Produkte

Wir arbeiten Fabless und fertigen Ihre Leiterplatten (PCBs und FPCs) auf Großserien-Produktionslinien bei unseren Fertigungspartnern.

Unser FLEXXAL®-Verfahren entfernt die Oxidschicht der Aluminium-Leiterbahnen und scheidet eine Zinn-Nickel-Schicht mit perfekter intermetallischer Bindung auf dem Aluminiumsubstrat ab.

Die FLEXXAL®-Schicht entspricht LF-HAL-Oberflächen, ist mit Standard-Lotpastenformulierungen direkt lötbar und korrosionsbeständig.

FLEXXALUMINA®-Leiterplatten lassen sich wie konventionelle kupferbasierte Leiterplatten verarbeiten. Es sind keine Änderungen am Verarbeitungsprozess nötig.

• Leiterbahnmaterial: Aluminium (55µm, 100µm)
• Basismaterialien: CEM1, CEM3, IMS (1.0mm, 1.6mm), PET, PI, PC
• Lötstoppmasken: Taiyo, Fujita, weitere Hersteller auf Anfrage

Die Qualität und Reproduzierbarkeit von Leiterplatten wird entscheidend durch das Layout und die Materialkombination beeinflusst.

Wir überprüfen Ihren Layoutentwurf auf Konformität mit dem FLEXXAL®-Prozess. Gegebenenfalls schlagen wir Designänderung vor, um eine optimale Fertigungsqualität zu gewährleisten. Anschließend erstellen wir Prototypen in kleinen Stückzahlen, um Sie bei der Prüfung Ihres Produktkonzepts zu unterstützen.

Wir sind bereit für Ihre Herausforderung. Sie haben ein Layout, wir setzen es um.

• LED-Beleuchtung
• Flexible Flachbandkabel (FFCs)
• Batteriezellverbinder
• IoT Inlays mit Sensoren und elektronischen Bauelementen

oder andere Leiterplattenanwendungen, bei denen Kosten und Baugruppengewicht kritisch sind.

Wir entwickeln und optimieren Ihre Fertigungstechnik und Materialkombinationen für Elektronikanwendungen.

Unsere Expertise:

• Plasmametallisierung
• Oberflächenfunktionalisierung
• Digitale Direkt Metallisierung
• Plasma Aktivierungsanlagen
• Produktionsanlagen